全部外包給SMT貼片廠，我們也要清楚加工時(shí)供應(yīng)商怎么選擇元器件和PCB的基材，有哪些標(biāo)準(zhǔn)。今天我們來一起分享一下相關(guān)知識(shí)：


　　一、元器件的選擇


　　元器件的選擇應(yīng)充分考慮SMB實(shí)際面積的需要，盡可能選用常規(guī)元器件。不可盲目地追求小尺寸元器件，以免增加成本，IC器件應(yīng)注意引腳形狀與引腳間距，對(duì)小于0.5mm引腳問距的QFP應(yīng)慎重考慮，不如直接選用BGA封裝的器件。此外，對(duì)元器件的包裝形式、端電極尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、溫度的承受能力（如能否適應(yīng)無(wú)鉛焊接的需要）都應(yīng)考慮到。


　　在選擇好元器件后，必須建立好元器件數(shù)據(jù)庫(kù)，包括安裝尺寸、引腳尺寸和SMT生產(chǎn)廠家等的有關(guān)資料。


　　二、基材的選用


　　基材應(yīng)根據(jù)SMB的使用條件和機(jī)械、電氣性能要求來選擇；根據(jù)SMB結(jié)構(gòu)確定基材的覆銅箔面數(shù)（單面、雙面或多層SMB）；根據(jù)SMB的尺寸、單位面積承載元器件質(zhì)量，確定基材板的厚度。不同類型材料的成本相差很大，在選擇SMB基材時(shí)應(yīng)考慮電氣性能的要求、Tg（玻璃化轉(zhuǎn)換溫度）、CTE、平整度等因素及孔金屬化的能力、價(jià)格等因素。

江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)（IMS），以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”，力爭(zhēng)成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標(biāo)桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會(huì)將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時(shí)，我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積極整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。

資訊來源：英特麗電子