回流焊預熱升溫速度應設定在3℃/秒以下。在預熱區的升溫速度過激, 容易使錫膏的流移性惡化而導致錫球的發生, 應注意避免。預熱的時間B乃以90-120秒最為適宜。預烤不足, 容易引起較大錫球發生的原因; 反之,如果預烤過度, 則有引發微細錫球與較大錫球密集發生的可能。天津含銀錫回收 www.cxyyjx.cn預熱終了溫度則以170℃-200℃為宜。終了溫度過低, 則在回焊后有焊錫未完全熔融情形發生。溫度上升過快, 有可能使錫膏流移性惡化, 應注意避免。溶融時間, 則請把230℃以上的時間調整為30-60秒。冷卻速度不能過緩, 以免導致晶片, 元件等的移位, 以及接合強度的減低。回收含銀錫：回收含銀錫渣。回收含銀錫線，回收含銀錫膏，回收含銀錫滴，回收含銀錫條，回收含銀錫灰，回收含銀錫塊，回收含銀錫錠，回收含銀錫珠，回收含銀錫漿，回收含銀錫棒，回收含銀錫絲，回收含銀錫球等各種含銀錫制品。錫在常溫下對許多氣體和弱酸或弱堿的耐腐蝕能力較強。溫度高于150℃時，錫能與氣作用生成SnO和SnO2，在赤熱的高溫下，錫迅速氧化揮發。天津含銀錫回收錫在常溫下與水、水蒸氣和二氧化碳均無作用，而可與氟和氯作用生成相應的鹵化物。加熱時錫與硫、硫化氫或二氧化硫。