特種氣體根據氣體性質不同一般分為：惰性氣體、易燃易爆氣體、有毒氣體和腐蝕性氣體；根據供應包裝的不同分為：特種氣體和大宗特種氣體。

　　供氣系統的選擇

　　1. 簡單供氣系統

　　簡單供氣系統主要針對4英寸及以下半導體芯片廠、半導體材料的科研機構以及一些單臺的工藝設備等。它們的制程簡單，通常不需要連續性供氣，對氣體供應系統的投資預算低。

　　由于氣體流量小，不經常使用，特種氣體氣源多采用普通鋼瓶（<50L）。輸送系統多采用半自動氣瓶柜或氣瓶架加簡單的控制面板；配置繼電器控制，自動切換，手動吹掃，手動放空，有害性氣體配備緊急切斷閥。惰性氣體瓶架則采用全手動系統，有些甚至用單瓶系統。所有氣體共用一個氣體房，甚至沒有氣體房，特氣鋼瓶和輸送系統有時放在回風夾道，或直接放在工藝制造設備旁邊或隔壁。如果沒有特別危險氣體一般共用一個抽風系統。簡單供氣系統通常存在安全隱患。

　　2. 常規供氣系統

　　常規供氣系統主要應用于4-6英寸 大規模集成電路廠，50MW以下的太陽能電池生產線，發光二極管的芯片工序線以及其它用氣量中等規模的電子行業。對氣體純度控制的要求不苛刻，系統配備在滿足安全的前提下盡量簡單，節省投資。

　　特種氣體采用普通鋼瓶（<50L）供氣。特氣輸送系統采用氣瓶柜。配置全自動PLC控制器，彩色觸摸屏；氣體面板采用氣動閥門和壓力傳感器，可實現自動切換，自動氮氣吹掃，自動真空輔助放空；多重安全防護措施，泄漏偵測，遠程緊急切斷；專用氮氣吹掃起源等等。VMB采用支路氣動閥，氮氣吹掃，真空輔助排空。惰性氣體多采用半自動氣瓶架，繼電器控制，自動切換，手動吹掃，手動放空；VMB主管氣動閥，氮氣吹掃；支路氣動閥，氮氣吹掃，真空輔助排空。氣體房和抽風系統根據氣體性質進行分類。

　　3.大宗特氣供氣系統

　　大規模供氣系統主要針對大規模量產的8-12英寸（1英寸=25.4毫米）超大規模集成電路廠（氣體種類包括SiH4、N2O、2、 C2F6、 NH3等），100MW以上的太陽能電池生產線（氣體種類包括NH3），發光二極管的磊晶工序線（氣體種類包括NH3）、5代以上液晶顯示器工廠（氣體種類包括SIH4、CL2、NH3、NF3）等、光纖（氣體種類包括SiCl4）、硅材料外延生產線（氣體種類包括HCL）等行業。它們的投資規模巨大，采用**進的工藝制程設備，用氣需求量大，對穩定和不間斷供應、純度控制和安全生產提出最嚴格的要求。