產品介紹：
MAXCOBOND耐高溫防水密封膠，專為各種三防手機、照相機、攝錄機、移動電源等電子產品的零部件，提供可靠性的防水密封方案。
MAXCOBOND防水密封膠系列對各種鍍金、鍍銀等金屬引腳和高溫尼龍PA97，LCP等塑料具有優良的粘接力和密封效果，固化后膠層粘接力強、耐高低溫沖擊，耐SMT回流焊高溫，長期耐水和密封性能**，具備其他防水膠無可比擬的品質。產品符合歐盟ROHS、7P、鹵素、美國ASTM、歐洲EN71 檢測等標準。　
長期以來MAXCOBOND防水密封膠的防水密封性能已得到華為、中興、步步高、西門子、歐姆龍、SONY等客戶的認可。

產品優點：
•粘接力強、密封效果優 ，韌性強、硬度高；
•通過SMT回流焊高溫后，密封效果仍然不變；
•長期耐水性強、耐強酸強堿；
•可達到IPX8防水效果。

產品應用：
MAXCOBOND防水密封膠目前已成功應用于各種軟體連接器、數據USB接口、耳機插座、DC充電接口、電池蓋、等配件的密封，防水級別可達IPX8。
連接器防水密封、手機耳機座防水密封、USB數據接口防水密封、DC接口防水密封、手機電池后蓋防水密封、攝像頭粘接密封。主要粘接密封材質：PA、PC、鍍金、鍍銀、SUS304等材質。