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，業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科、海思、展訊等智能手機(jī)應(yīng)用處理器生產(chǎn)商都在跟臺(tái)灣半



導(dǎo)體廠商臺(tái)積電展開密切合作，以對(duì)抗Qualcomm（美國(guó)高通）和三星組合在全球10



納米應(yīng)用處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。消息人士稱，聯(lián)發(fā)科、海思、展訊已決定采用臺(tái)積電



的16/10納米工藝制成來制造它們下一代智能手機(jī)應(yīng)用處理器。然而，Qualcomm仍會(huì)



繼續(xù)跟三星合作，在位于韓國(guó)的工廠采用三星的10納米工藝生產(chǎn)下一代芯片。



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